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Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本支出 ...查看更多

I-Connect007 三月 03, 2021

从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

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